广达、仁宝智慧表商机靓市调机构StrategyAnalytics公布第2季全球智慧手表出货量为1,230万支，年增44%，苹果市占率近一半，遥遥领先其他智慧手表製造商。苹果占全球智慧手表市场的半壁江山，广达（2382）与仁宝两大供应商受惠最大。仁宝原定在昨（9）日举行法说会，但因为颱风延后，仁宝

百达剖析趋势：智慧城市基金长线看俏百达智慧城市基金产品经理傅利曼（SteveFreedman）百达投顾/提供facebook贸易战没完没了，投资前景不明。基金业者表示，智慧城市投资主题是数个大趋势的交会点，包含人口发展、经济成长、永续性与科技发展等。藉由投资智慧城市长线趋势主题，投资

台郡Q3拚赚赢上半年每股纯益挑战3元苹果软板供应商台郡（6269）开拓天线与音源新产品线软板应用，加上在一线品牌智慧机与笔电、平板渗透率提高，法人估计，台郡第3季获利有望超越上半年总和，估计单季每股税后纯益约3元上下，第4季进一步提升。儘管美中贸易战的第三波关税恐将于9月发酵而让外部市场杂音频传，不过，业界观察，全球主要电子零组件供应商都已有配套对

5G题材护身雍智股价逆势抗跌雍智（6683）受惠于5G题材带动，下半年高频高速趋势需求强劲，营运更上层楼，激励近期股价走扬，呈现多头格局走势，今（15）日虽遇美股重挫影响，股价仍逆势抗跌。雍智受惠于传统旺季及

牧德上半年EPS13.42元牧德董事长汪光夏（右）记者尹慧中╱摄影facebookAOI股王牧德（3563）昨（24）日召开法说会公布财报，上半年每股纯益13.42元，优于去年同期12.33元，上半年度不分派股利。牧德董事长汪光夏表示，今年

汇顶控侵犯专利权神盾股价一度跌逾4%联发科转投资汇顶控告神盾屏下光学指纹辨识晶片侵犯专利权，求偿人民币5050万元，冲击神盾股价表现疲弱，早盘一度重挫逾4%。汇顶15日宣布，中国大陆北京智慧财产权法院正式立案，受理控告神盾屏下光学指纹辨识晶片侵犯专利权，求偿

东捷打造製造业完美智能製造解决方案_____________________________________________________________________每当有创新科技问世时，就有许多既有工作模式因而改变，如百年前蒸汽机带动了工业革命；时至今日，製造业者整合了数位科技打造出了智慧工

远传攻5G技术、应用并进远传电信（4904）近年积极布局5G，技术与应用双轨并进，远传表示，除成为首个户外场域3.5GHz测试、全台首发5G数据通话测试，更积极投入慧路灯、智慧停车、全球资产追蹤、8KVR以及AI工业4.0智慧验布机等应用，

IDC：2023年中国智慧城市市场规模将达到389亿美元IDC在《全球半年度智慧城市支出指南》中预测，2023年全球智慧城市技术相关投资将高达1894.6亿美元，其中，中国市场规模为389.2亿美元。报告中指出，中国市场有三大重点投资领域，包括弹性能源管理与基础设施、数据驱动的公共安全治理，以及智能交通。在

华为消费者业务首席战略官邵洋坦承，华为今年无法挤下三星，成为全球最大智慧手机製造商。路透华为消费者业务首席战略官邵洋表示，美国对华为态度趋于强硬已导致华为成长减速，华为今年无法挤下三星，成为全球最大智慧手机製造商。邵洋今在中国上海亚洲消费电子展（CESAsia）上说：「如果没有意外，我们（今年）第4季会拿下第1名。不过，目前我们认为，这个过程

群光董事长许崑泰。资料照群光电子（2385）5月份自结合併营收达80亿元，创近半年与同期新高，月增18.3%，年增8.3%。法人预估，群光第2季营收季增约可达1成以上。累计今年1-5月自结合併营收达339.2亿元，年增8.1%，持续改写历史新高。?智慧门铃、无线网路摄影机等影像相关的智慧家庭产品，上半年成长动能强劲，成为群光今

远传电信总经理井琪。远传提供「台北5G国际高峰会(Taipei5GSummit)」今天登场，远传电信以「大人物」(大数据、人工智慧、物联网)展示AI智慧验布机，实现5G创新应用。远传积极布局车联网，井琪也透漏，目前积极与县市政府洽谈，将车联网结合观光，未来有机会在部分县市实验。?远传电信于现场展示

主要市场饱和、创新匮乏，使智慧手机产业销售难振。路透智慧手机产业现今最火热的趋势----不换新手机！?美国财经媒体CNBC报导，面对全球智慧手机销售减缓，手机业者想出了两招来刺激买气：推出可变形为平板的昂贵新机，和以支援高速5G网路为卖点的手机。不幸的是，这些花俏的功能恐怕仍不足以引诱人们立刻汰换现有手机，只要手中旧机依然运作良好。?全球出货量第1的手机业

印尼政府官员透露，和硕已签署意向书，打算对印尼工厂最多投资15兆印尼盾以组装用于Apple智慧手机的晶片。资料照片印尼政府官员透露，和硕（4938）已签署意向书，打算对印尼工厂投资10兆至15兆印尼盾（约258亿元台币至387亿元台币）以组装「用于苹果公司（AppleInc.）智慧手机的晶片」。印尼工业部副部长瓦西多（IgnatiusWarsito）今向路透表示，和硕计划携手