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印尼官员爆料 和硕最多砸387亿组装iPhone晶片

时间: 2019-05-29 09:58:05 | 来源: 单单财经资讯网 |

印尼政府官员透露,和硕已签署意向书,打算对印尼工厂最多投资15兆印尼盾以组装用于Apple智慧手机的晶片。资料照片
印尼政府官员透露,和硕已签署意向书,打算对印尼工厂最多投资15兆印尼盾以组装用于Apple智慧手机的晶片。资料照片

印尼政府官员透露,和硕(4938)已签署意向书,打算对印尼工厂投资10兆至15兆印尼盾(约258亿元台币至387亿元台币)以组装「用于苹果公司(Apple Inc.)智慧手机的晶片」。

印尼工业部副部长瓦西多(Ignatius Warsito)今向路透表示,和硕计划携手印尼电子业者PT SAT NUSAPERSADA组装手机晶片。瓦西多原先表示。和硕将生产晶片。不过,瓦西多随后透过文字讯息澄清,表示和硕将「组装用于Apple智慧手机的晶片,原始零组件将从国外进口」。

瓦西多说:「这座工厂也可能生产MacBook零组件,但和硕短期不会这幺做。」和硕拒绝置评,PT SAT NUSAPERSADA和Apple未回覆路透置评要求。

印尼巴淡民都工业区官员本月向路透表示,和硕已準备携手PT SAT NUSAPERSADA开始在巴淡民都工业区生产家电;过去和硕未生产用于智慧手机的晶片。(林文彬/综合外电报导)

新闻标题: 印尼官员爆料 和硕最多砸387亿组装iPhone晶片
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